中(zhōng)國高性能智能手機不斷普及，進行高密度封裝的半導體(tǐ)封裝材料需求正在增加。
今年2月份...
集微網消息，8月25日，河南(nán)省信陽市浉河區舉行招商(shāng)引資(zī)項目集中(zhōng)簽約儀式。
圖片來...
亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元。當前，全球半導體(tǐ)封裝材料的主要供應商(shāng)包括...
MLCC下(xià)半年供給吃緊市況有望趨緩
據台媒經濟日報報道，亞系外(wài)資(zī)機構報告預測，下(xià)半年被...
- «
- 1
- »