集微網消息，8月25日，河南(nán)省信陽市浉河區舉行招商(shāng)引資(zī)項目集中(zhōng)簽約儀式。

圖片來源：今日浉河

今日浉河消息顯示，本次簽約包括手機整機及PCBA主闆項目和顯示模組核心配件制造項目、半導體(tǐ)包裝材料生(shēng)産線項目、智能通訊産業鏈終端項目，計劃總投資(zī)13.8億元。

手機整機及PCBA主闆項目和顯示模組核心配件制造項目總建築面積10萬平方米，主要建設電子信息産業園及生(shēng)産配套設施，建成後預計年産300萬部手機整機，年産1000萬片PCBA主闆、顯示模組、攝像頭模組、蓋闆玻璃等手機核心配件。

金牛物(wù)流産業集聚區微宣消息顯示，半導體(tǐ)包裝材料生(shēng)産線項目總建築面積2920.28平方米，主要生(shēng)産半導體(tǐ)熱封蓋帶、載帶等包裝材料等産品；智能通訊産業鏈終端項目總建築面積20758.52平方米，主要爲研發、生(shēng)産、銷售智能設備、手機及配件、電腦、電子産品、電子元器件。