亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規模達200億美元。當前，全球半導體(tǐ)封裝材料的主要供應商(shāng)包括日本信越化學、住友化工(gōng)、京瓷化學、日立化成，德國巴斯夫、漢高、美國道康甯、杜邦等公司，占據主要市場份額，具有較大(dà)的市場影響力。随着中(zhōng)國Fab工(gōng)廠陸續建成投運，未來IC封裝材料市場增長空間巨大(dà)。由于中(zhōng)國IC市場快速增長，日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等全球領先的封測企業在中(zhōng)國增長迅速，也有利于未來國産化封裝材料的應用。
    亞化咨詢預測，2019年中(zhōng)國半導體(tǐ)封裝材料市場規模将超400億元人民币。如果中(zhōng)國未來進口大(dà)量芯片，将促進封裝材料市場強勁增長，本土企業将迎來空前機遇。傳統電子産品之外(wài)，汽車(chē)電子、AI、VR/AR和物(wù)聯網等終端的興起，對先進封裝工(gōng)藝和材料的要求不斷提高，相關企業将面臨挑戰。
    2019中(zhōng)國IC封裝材料技術與市場論壇将于近日在無錫召開(kāi)。會議将探讨中(zhōng)國集成電路與IC封測産業政策趨勢，全球及中(zhōng)國IC封裝市場現狀與展望，半導體(tǐ)封裝工(gōng)藝與材料進展與展望，中(zhōng)國IC封裝材料與技術、設備的國産化，中(zhōng)國IC封裝材料的供需情況及未來市場展望等。