MLCC下(xià)半年供給吃緊市況有望趨緩

據台媒經濟日報報道，亞系外(wài)資(zī)機構報告預測，下(xià)半年被動元件MLCC供給吃緊的狀況可能緩解，平均銷售價格可能遇壓，預計下(xià)半年MLCC的平均毛利率表現較第2季偏低。

展望下(xià)半年積層陶瓷電容器（MLCC）市況，外(wài)資(zī)機構預計，原先第2季MLCC供給吃緊的狀況，由于産能逐步恢複，下(xià)半年有望舒緩。

報告指出，下(xià)半年MLCC的平均産能利用率可能會偏低，平均銷售價格（ASP）可能遇壓，使得下(xià)半年MLCC的平均毛利率表現較第2季偏低。

美系外(wài)資(zī)機構此前預測，國巨第3季MLCC平均銷售價格較第2季下(xià)滑幅度約5%，第4季較第3季下(xià)滑幅度約2%，比原先預計的季減10%到15%緩跌，符合3%到5%價格調整的正常區間。

另一(yī)家外(wài)資(zī)機構也發布報告指出，從長期來看，MLCC産業有望受惠于5G、電動車(chē)和汽車(chē)電子、雲端和物(wù)聯網（IoT）應用拉貨，對于MLCC供貨商(shāng)來說整體(tǐ)價格環境健康。

目前，全球主要MLCC廠商(shāng)包括日本村(cūn)田制作所（Murata）、韓國SEMCO、中(zhōng)國台灣國巨、日本太陽誘電、以及TDK、AVX等。其中(zhōng)，國巨市占率約13%，穩居全球第三大(dà)MLCC供貨商(shāng)。

SEMI：2024年全球半導體(tǐ)封裝材料市場将達208億美元

據自由時報，SEMI(國際半導體(tǐ)産業協會)與TechSearch International29日共同發表全球半導體(tǐ)封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook)，預測全球半導體(tǐ)封裝材料市場将會追随芯片産業增長的腳步，市場營收将從去(qù)(2019)年的176億美元一(yī)舉上升至2024年的208億美元，複合年增長率(CAGR)達3.4%。

帶動這波漲勢的正是背後驅動半導體(tǐ)産業的各種新科技，包括大(dà)數據、高性能運算(HPC)、人工(gōng)智慧 (AI)、邊緣運算、先端記憶體(tǐ)、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的采用、電動車(chē)使用率增長和汽車(chē)安全性強化功能等。

SEMI進一(yī)步指出，封裝材料爲上述科技應用持續成長的關鍵，用以支援先端封裝技術，讓集高性能、可靠性和整合性于一(yī)身的新一(yī)代芯片成爲可能。封裝材料的最大(dà)宗層壓基闆 (laminate Substrate)拜系統級封裝(SIP)和高性能裝置的需求所賜，複合年增長率将超過5%；而在2019年至2024年的預測期間，晶圓級封裝(WLP)介電質的9%複合年增長率爲成長最快。另外(wài)，盡管各種提高性能的新技術正在開(kāi)發中(zhōng)，但追求更小(xiǎo)、更薄的封裝發展趨勢，将成導線架 (Leadframes)、Die attach和模塑化合物(wù)(Encapsulants)成長的阻力。

SEMI也指出，預測在2019年至2024年将增長的其他領域，還包括全球IC封裝之層壓基闆市場預計将以5%的複合年增長率成長(以加工(gōng)材料平方米計)、整體(tǐ)導線架出貨量複合年增長率将略高于3%，其中(zhōng)又(yòu)以QFN類引腳架構(LFCSP)項目7%的複合年增長率最爲強勁、而在更小(xiǎo)和更薄封裝形式需求持續增長推動下(xià)，模塑料營收複合年增長率将僅在3%内、黏晶粒材料營收則将以近4%複合年增長率成長、焊球營收将以3%複合年增長率成長、晶圓級封裝介電質(WLP dielectrics)市場預計将以9%複合年增長率成長、晶圓級電鍍化學品(Wafer-level platingchemicals)市場複合年增長率預計将超過7%。

SEMI：全球Q2矽晶圓出貨面積超越Q1及去(qù)年同期

據經濟日報，SEMI（國際半導體(tǐ)産業協會）公布了旗下(xià)Silicon Manufacturers Group （SMG）發布的最新一(yī)季晶圓産業分(fēn)析報告，2020年第2季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋（million square inch, MSI），較前一(yī)季2,920百萬平方英吋上升8%，相比2019年同期也增長了6%。

SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-EtsuHandotai America）産品開(kāi)發與應用工(gōng)程副總監Neil Weaver表示，盡管新冠病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰影響整個産業，短期市場前景還不确定，但全球矽晶圓第2季出貨量仍加速增長。2020年上半年表現強勁，增長幅度略高于2019年同期。

NAND閃存、DRAM預計在2020年仍将是最大(dà)的IC市場

IC Insights的最近發布了年中(zhōng)更新的行業分(fēn)析報告，基于廠商(shāng)預期的銷售額和單位出貨量，對33個大(dà)IC産品類别的營收進行排名。這33種IC産品類别是世界半導體(tǐ)貿易統計（WSTS）組織定義的類别。而下(xià)圖則顯示了這些IC産品中(zhōng)按銷量和出貨量劃分(fēn)的五個最大(dà)細分(fēn)市場。

如下(xià)圖所示，DRAM和NAND閃存在2019年保持相同的地位之後，有望在2020年再次成爲兩個最大(dà)的IC領域。他們今年的銷售額預計增長3.2％，其中(zhōng)DRAM市場預計将達到近646億美元，比去(qù)年增長15％。NAND閃存市場，預計将在2020年成爲第二大(dà)IC領域。

IC Insights預測，到2020年，DRAM将占整個3683億美元IC市場的17.5％。DRAM市場在2018年達到994億美元的曆史最高銷售額。那年，DRAM銷售額占整個IC市場的23.6％。

預計NAND閃存将成爲2020年第二大(dà)IC市場，銷售額達560億美元，增長27％，是今年所有33種IC産品類别中(zhōng)最強勁的預計百分(fēn)比增長率。像DRAM一(yī)樣，NAND銷售額創曆史新高是在2018年，當時的市場規模達到594億美元。預計今年NAND閃存市場将占IC總市場的15.2％。預計與DRAM一(yī)起，這兩種存儲器類别将占今年所有IC銷售額的近三分(fēn)之一(yī)。

北(běi)美半導體(tǐ)生(shēng)産設備制造商(shāng)6月份銷售額23.2億美元，環比下(xià)滑但同比大(dà)增

據國外(wài)媒體(tǐ)報道，相關機構披露的數據顯示，北(běi)美半導體(tǐ)生(shēng)産設備制造商(shāng) 6 月份的銷售額，同比依舊(jiù)在增長，但環比略有下(xià)滑。

從國際半導體(tǐ)産業協會披露的數據來看，北(běi)美半導體(tǐ)生(shēng)産設備制造商(shāng) 6 月份的銷售額爲 23.2 億美元，略低于 4 月份的 23.5 億美元，環比下(xià)滑近 1.3%，但高于去(qù)年同期的 20.3 億美元，同比大(dà)增 14%。

6 月份的銷售額仍高于 20 億美元，也就意味着北(běi)美半導體(tǐ)生(shēng)産設備制造商(shāng)的月度銷售額，已連續 9 個月高于 20 億美元。

對于北(běi)美半導體(tǐ)生(shēng)産設備制造商(shāng) 6 月份的銷售額，國際半導體(tǐ)産業協會 CEO 兼總裁 Ajit Manocha 表示，6 月份的銷售額表明北(běi)美半導體(tǐ)生(shēng)産設備制造繼續顯示出複蘇的迹象，同比大(dà)幅增長則表明基本面依舊(jiù)強勁，能使半導體(tǐ)行業有效度過充滿挑戰的時期。

Gartner預測：2020年全球公有雲營收将增長6.3%

7月27日消息，據Gartner最新預測，2020年全球公有雲服務市場将增長6.3%，總額将達到2579億美元（約合人民币18050億元），高于2019年的2427億美元（約合人民币16985億元）。其中(zhōng)，桌面即服務（DaaS）預計将在2020年實現最顯著的增長，增幅高達95.4%，達到12億美元（約合人民币84億元）。

據Gartner預測，軟件即服務（SaaS）仍然是最大(dà)的細分(fēn)市場，該市場預計2020年将增長至1048億美元（約合人民币7334億元）（參見表1）。從本地許可軟件到基于訂閱的SaaS模型，再加上新冠疫情期間對新軟件協作工(gōng)具的需求增加，這兩個因素推動了SaaS的增長。第二大(dà)市場領域是雲系統基礎架構服務，即基礎架構即服務（IaaS），該市場預計2020年将增長13.4%，達到504億美元（約合人民币3527億元）。全球經濟下(xià)滑所産生(shēng)的影響，加劇了企業迫切要求擺脫傳統基礎架構運營模式的需求。

6月大(dà)尺寸面闆出貨環比增加5%，續創曆史新高

據Omdia《大(dà)尺寸面闆月度出貨追蹤報告》顯示，6月份大(dà)尺寸面闆出貨達成7,907萬片，相較上月成長5%，且較2019年6月同比大(dà)幅增長26%，再創近年出貨量水平曆史新高。

各應用出貨情況，以及環比和同比增幅詳情，請參閱下(xià)表。

6月份，京東方仍以28.1%和21.0%的出貨量及出貨面積份額，占據全球面闆廠商(shāng)大(dà)尺寸出貨量及面積份額第一(yī)。華星光電則以12.9%的出貨面積份額，占據大(dà)尺寸面闆出貨量全球第二的位置，群創光電和三星顯示則分(fēn)别位居第三和第四。

以出貨量計， 京東方以28.1%份額占據首位，群創、樂金顯示和友達以14.9%、14.0%及13.9%分(fēn)列2~4位，而三星和中(zhōng)電熊貓則以5.7%、5.4%分(fēn)列5、6位。

以出貨面積計，京東方以21.0%份額占據第1，華星光電、樂金顯示、群創光電、三星和友達則以12.9%、12.4%、12.1%、11.7%和9.3%分(fēn)列2~6位。

下(xià)面兩個表分(fēn)列了按出貨量及出貨面積計算的市場份額情況及環比同比份額對比。

預計随着後續韓國廠商(shāng)産能在2020年下(xià)半年繼續關停及退出，大(dà)陸廠商(shāng)的市場份額随着新産能陸續開(kāi)出，還會進一(yī)步提升。

下(xià)面兩表則分(fēn)列了按應用别的出貨量及出貨面積的市場份額情況。

上半年全球企業區塊鏈發明專利排行榜：中(zhōng)國公司占據前三

全球知(zhī)識産權第三方機構IPRdaily聯合incoPat創新指數研究中(zhōng)心發布《2020上半年全球企業區塊鏈發明專利排行榜》。榜單顯示，阿裏巴巴（支付寶）以1457件專利數繼續位列第一(yī)，且總數超過2、3、4名之和，連續第四年蟬聯區塊鏈專利申請全球第一(yī)。

中(zhōng)國信通院:二季度83款5G手機申請入網 款型占比過半

中(zhōng)國信息通信研究院泰爾終端實驗室發布的《國内手機産品通信特性與技術能力監測報告》顯示，2020年第二季度申請進網的手機産品160款，其中(zhōng)5G手機83款，款型占比51.88%，與2019年第二季度相比，增長48.5個百分(fēn)點，與2020年第一(yī)季度相比，下(xià)降1.9個百分(fēn)點。

據中(zhōng)國信息通信研究院泰爾終端實驗室，2020年第二季度申請進網的83款5G手機中(zhōng)，支持band41的占比100%，支持band78的占比100%，支持band79的占比96.4%；本季度初現支持band28的5G手機，占比爲3.6%。

中(zhōng)國信息通信研究院泰爾終端實驗室數據指出，2020年第二季度申請進網的4G、5G手機中(zhōng)智能機占比爲87.7%。所有智能機中(zhōng)，Android操作系統的占比仍然高居首位，占比爲95.3%。Android版本10操作系統在本季度占比達到78.7%。

Counterpoint：5G手機占中(zhōng)國二季度智能手機銷量1/3

市場研究公司Counterpoint發布報告稱，2020年第二季度，中(zhōng)國智能手機銷量同比下(xià)滑17%，但環比增長9%。盡管新冠疫情已經在中(zhōng)國得到基本控制，但智能手機需求卻尚未恢複到疫情前的水平。

Counterpoint Research認爲，盡管中(zhōng)國商(shāng)業活動自疫情減弱以來已經逐步恢複，但消費(fèi)者的信心依然低迷。OEM和中(zhōng)國運營商(shāng)都在通過降低5G設備和套餐的價格推廣5G智能手機。這推升了5G普及率，第二季度在中(zhōng)國銷售的智能手機中(zhōng)有1/3都是5G手機，位居全球之首。但這仍然無法抵消整個市場的下(xià)滑趨勢。

華爲仍是中(zhōng)國智能手機市場的霸主，當季市場份額達到46%。盡管整個市場出現萎縮，但華爲卻實現14%的同比增長。蘋果當季增速最快，同比增幅爲32%。

6月也成爲今年自新冠疫情爆發以來表現最好的月份，小(xiǎo)米銷量環比激增42%，華爲增長11%。

此外(wài)，盡管中(zhōng)國整體(tǐ)智能手機市場萎縮，但5G市場卻快速發展。第二季度，中(zhōng)國銷售的智能手機有33%支持5G技術，第一(yī)季度僅爲16%。6月的比例甚至超過40%。HOVX（華爲、OPPO、Vivo、小(xiǎo)米）總共拿下(xià)96%的中(zhōng)國5G手機市場份額。華爲份額高達60%，其次是Vivo、OPPO和小(xiǎo)米。

Canalys：二季度華爲在全球智能手機市場首超三星奪冠

第三方研究機構Canalys發布報告稱，2020年第二季度華爲在全球智能手機市場首次奪冠，超越了三星。這标志(zhì)着9年來第一(yī)次有除三星或蘋果外(wài)的廠商(shāng)領跑市場。

數據顯示，今年第二季度華爲全球智能手機出貨5580萬台，同比下(xià)降5%；排名第二的三星智能手機出貨量爲5370萬部，較2019年第二季度同比下(xià)降30%。

報告提到，由于受到美國政府的限制，華爲在中(zhōng)國大(dà)陸以外(wài)的業務幾乎被扼殺，其海外(wài)出貨量在第二季度同比下(xià)降了27%。但華爲已經成爲國内市場的主導者，第二季度在中(zhōng)國的出貨量增長了8%，華爲目前70%以上的智能手機都在中(zhōng)國大(dà)陸銷售。

集邦咨詢：晶圓價格跌幅持續擴大(dà) 2020年第三季NAND 閃存市況加速轉弱

集邦咨詢表示，觀察NAND閃存整體(tǐ)供需狀況，2020年第三季供過于求比例爲2.6%，加上先前受疫情影響所累積的庫存量遞延至今，造成價格開(kāi)始走跌；展望第四季，供過于求比例将進一(yī)步擴大(dà)至7.8%，使得後續價格走勢更加嚴峻。

工(gōng)信部公布2020上半年電子信息制造業運行情況

工(gōng)信部官微消息，2020年1-6月，規模以上電子信息制造業增加值同比增長5.7%，增速比去(qù)年同期回落3.9個百分(fēn)點。6月份，規模以上電子信息制造業增加值同比增長12.6%，增速同比增長2.2個百分(fēn)點。

1-6月，規模以上電子信息制造業出******貨值同比增長4.0%，較去(qù)年同期下(xià)降2.4個百分(fēn)點。6月份，規模以上電子信息制造業出******貨值同比增長17.5%，比去(qù)年同期加快16.3個百分(fēn)點。

1-6月，規模以上電子信息制造業實現營業收入同比增長4.6％，利潤總額同比增長27.1%（去(qù)年同期爲下(xià)降7.9%）。營業收入利潤率爲4.44%，營業成本同比增長4.4%，6月末，全行業應收票據及應收賬款同比增長12.7%。

1-6月，電子信息制造業生(shēng)産者出廠價格同比下(xià)降1.9%。6月，電子信息制造業生(shēng)産者出廠價格同比下(xià)降1.0%，降幅比上月擴大(dà)0.1個百分(fēn)點。

1-6月，電子信息制造業固定資(zī)産投資(zī)同比增長9.4%，同比加快0.9個百分(fēn)點，其中(zhōng)電子及通信設備制造業投資(zī)增長4.7%。

中(zhōng)汽協：2020年上半年汽車(chē)制造業利潤同比降幅超過20%

據中(zhōng)國汽車(chē)工(gōng)業協會整理的國家統計局公布的最新數據顯示，2020年1-6月，汽車(chē)制造業實現利潤1904.2億元，同比下(xià)降20.7%，降幅比1-5月收窄12.8個百分(fēn)點，比去(qù)年同期收窄4.2個百分(fēn)點，占規模以上工(gōng)業企業實現利潤總額的7.6%，比1-5月高出1.1個百分(fēn)點，但仍低于同期。