中(zhōng)國高性能智能手機不斷普及，進行高密度封裝的半導體(tǐ)封裝材料需求正在增加。

今年2月份，松下(xià)宣布将在中(zhōng)國量産半導體(tǐ)封裝材料，這無疑在被國際品牌壟斷的中(zhōng)國半導體(tǐ)封裝材料市場又(yòu)揳上一(yī)顆釘子。

半導體(tǐ)産品由于精細化程度要求高，半導體(tǐ)封裝材料自然被“圍困”于高技術壁壘之内。據業内人士透露，半導體(tǐ)封裝領域在過去(qù)的幾十年内，90%以上被跨國公司所壟斷。

深圳市思邁科新材料有限公司（簡稱，“思邁科”）投入多年的研發，積極布局于此，在實現半導體(tǐ)封裝領域産品的量産和進口替代上邁步向前。

深圳市思邁科新材料有限公司

成立于2013年的思邁科依托北(běi)京航空航天大(dà)學與香港科技大(dà)學的研發資(zī)源和技術背景，深耕新型顯示材料、半導體(tǐ)封裝材料和石墨烯等領域。其主要産品爲觸摸屏的導電銀漿系列産品、電子膠黏劑。“未來3到5年是我(wǒ)們國産材料的一(yī)個黃金期，所以我(wǒ)們也在快馬加鞭，積極地拓展半導體(tǐ)封裝領域。”衡陽思邁科科技有限公司董事長趙曦在接受新材料在線®采訪時表示，目前思邁科導電銀漿和電子膠黏劑已經完成了産品的開(kāi)發及量産，部分(fēn)産品完成進口替代，接到了來自國際一(yī)線IC、LED的品牌的訂單。

“虎口奪食”

中(zhōng)國的半導體(tǐ)封裝市場發展迅速，國内一(yī)些名企憑借規模、産值甚至技術跻身國際半導體(tǐ)封裝領域的第一(yī)梯隊。而半導體(tǐ)封裝材料市場在過去(qù)的幾十年内被德、韓、美等國所壟斷，進口替代材料需求巨大(dà)。

高技術壁壘使得國内半導體(tǐ)封裝材料企業打破壟斷之路困難重重，“首先是技術性的突破，在技術上有能夠替換國外(wài)競争對手的産品，同時又(yòu)要讓這些産品的一(yī)緻性以及良品率能夠跟國外(wài)産品相媲美。”趙曦表示，半導體(tǐ)領域對材料的要求非常精細，不允許材料存在缺陷。

國内半導體(tǐ)封裝行業由于長期依賴國外(wài)的材料，暴露出諸多弱點，如議價能力較低。此外(wài)，國外(wài)産品在技術改善及售後服務上的表現較爲消極。

電子膠黏劑

“如果國内企業的産品在技術和産品指标上達到國外(wài)水平以後，其實是具有比較好的競争優勢的。”趙曦表示，在半導體(tǐ)封裝領域，并無太多國産産品進入其中(zhōng)。帶着爲産業鏈提供更多價值的使命，思邁科一(yī)頭紮進了該領域。

在半導體(tǐ)封裝領域，材料品質如生(shēng)命。趙曦指出，品質管理恰恰是國内廠商(shāng)的弱點。如何讓産品品質過關？思邁科從思想到體(tǐ)系上進行了改造和投入，從原材料驗證、體(tǐ)系審核、生(shēng)産控制到最後出貨，層層把控。“我(wǒ)們現在比較有信心地說，從材料品質上來講，我(wǒ)們可跟國外(wài)産品競争。”

思邁科的訂單有來自國内甚至國際一(yī)線IC、LED廠商(shāng)的訂單，“我(wǒ)們已經完成了技術的通道，剩下(xià)的隻是逐漸地獲得一(yī)些IC、LED廠商(shāng)認可。”

趙曦對新材料在線®表示，去(qù)年還是處于小(xiǎo)批量量産的LED半導體(tǐ)封裝材料，今年已經實現了放(fàng)量量産，明年還有增長的可能，其背後的原因是很多企業對進口替代材料的需求很大(dà)，思邁科産品品質和技術優勢達到了他們的門檻，因此産量得以釋放(fàng)。從行業需求的背景來看，目前進口替代的存量需求較大(dà)。

導電銀漿

成立僅五年的企業，憑借什麽在國際巨頭口中(zhōng)“奪食”？趙曦給出的答案是創新！

思邁科的定位是導電導熱材料企業，集研發、生(shēng)産、銷售爲一(yī)體(tǐ)，在湖南(nán)衡陽設置了研發、生(shēng)産基地。

2018年新材料資(zī)本技術秋季峰會上，思邁科奪得“最具創新企業”獎杯。持續地創新和持續地研發投入讓思邁科的産品得以迅速叠代升級，甚至在行業格局裏面占居一(yī)隅。“作爲小(xiǎo)公司，我(wǒ)們每年差不多有7~10%左右的資(zī)金投入到研發。此外(wài)，每年都會有新的研發方向，比如量産，或者是技術培育的方向。”趙曦表示，研發的投入爲企業帶來良好的産出，企業也将持續地進行投入以實現良好的循環。

厚積薄發

技術創新的企業就是“苦行僧”，由于行業技術門檻高，突破技術壁壘考驗着企業的耐心。趙曦表示，面對中(zhōng)國半導體(tǐ)産業大(dà)而不強的階段，被“卡脖子”的地方很多，這其中(zhōng)的機會是思邁科在這條“苦行僧”道路上堅持下(xià)去(qù)的動力。

半導體(tǐ)封裝材料市場被國外(wài)品牌占據，國内品牌雖逐漸追上步伐，但難免存在産業鏈對國内品牌的顧慮。如何打消客戶的顧慮，減少信任成本，将品牌在産業鏈内推廣出去(qù)，是思邁科及其同行同樣面臨的難題。“時間、專注、堅持、沉澱。”趙曦總結出這八個字，凝聚了從研發到生(shēng)産到打造品牌需要堅守的企業精神，“一(yī)步步紮實地做好産品，做好公司内部的一(yī)些管控，産品品質上去(qù)了，品牌的推廣水到渠成。”

三年前的思邁科開(kāi)始涉足半導體(tǐ)包裝材料領域，經過三年的沉澱和推廣，趙曦預計，思邁科将步入快速成長的軌道，他認爲，國内企業會在未來五年左右的時間占據國内半導體(tǐ)封裝材料市場的主流位置。

半導體(tǐ)封裝材料的進口替代，一(yī)直是思邁科瞄準的市場。趙曦認爲，半導體(tǐ)材料未來大(dà)有可爲，因此思邁科在該領域有相應布局。在研發方面，思邁科将在半導體(tǐ)封裝材料的上下(xià)遊進行拓展，在抛光、制作等方向延伸。在産品的技術路線創新上，在原有的技術路線基礎上搭建新的布局。

“随着5G還有物(wù)聯網的發展，芯片的功率要求也會越來越高，它的散熱以及可靠性要求就變高，我(wǒ)們會針對高可靠性的産品展開(kāi)研發。”趙曦表示，思邁科的發展目标分(fēn)兩步，一(yī)步是近期目标，把握住半導體(tǐ)封裝、顯示及石墨烯領域材料的研發，根據大(dà)的經濟環境調整步伐，注重産品技術的積累；另一(yī)步是長遠的計劃，根據已掌握的技術基礎布局，進軍遊戲顯示、氫燃料和新能源電池關鍵材料的研發。

“公司的擴大(dà)計劃一(yī)直在進行，雖然大(dà)環境不理想，但是我(wǒ)們每年維持在30~40%的增長，相信未來過了經濟下(xià)行環境之後，我(wǒ)們會進入到一(yī)個快速發展的軌道。”趙曦自信地說。